沿革｜会社情報｜ACCRETECH

40'	1949	東京精密工具（株）設立、東島好蔵社長
50'	1950	諫早艮三社長就任
	1951	メカニカルゲージを応用した各種測定器の製作販売開始
	1952	日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功
	1955	高城誠社長就任
	1957	日本で初めて差動変圧器式電気マイクロメータの工業化に成功第一精機（株）設立
	1958	世界で初めてゲルマニウムペレット厚さ自動選別機を開発
60'	1962	（株）東京精密に社名変更東京証券取引所市場第二部に株式上場表面粗さ測定機を開発
	1963	日本で初めてウェーハスライシングマシンを開発八王子工場第一期工事完成
	1964	日本で初めてウェーハプロービングマシンを開発中国と電気・空気マイクロメータのプラント技術輸出契約締結
	1967	真円度測定機を開発
	1969	（株）東精エンジニアリング設立土浦工場第一期工事完成日本で初めて三次元座標測定機を開発
70'	1970	ウェーハダイシングマシンを開発
80'	1980	三浦明社長就任
	1985	ソフトウェア開発専門会社（株）トーセーシステムズを（株）シーイーシーと共同で設立
	1986	東京証券取引所市場第一部に株式上場今澤五郎社長就任
	1987	技術研究所設立
	1988	輕部昭三郎社長就任
	1989	ドイツに現地法人 TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH 設立米国に現地法人 TOKYO SEIMITSU AMERICA, INC. 設立
90'	1992	大坪英夫社長就任米国、シリコン・テクノロジー（STC）社を買収韓国に現地法人（株）TSKサービスセンター開設第一精機（株）を（株）マイクロテクノロジに社名変更
	1994	八王子・土浦両工場一括でISO9001の認証取得計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正認定事業者として八王子工場が認定取得北京駐在事務所開設マレーシアに現地法人 TOKYO SEIMITSU （MALAYSIA） SDN. BHD. 設立
	1995	計量法トレーサビリティ制度に基づく端度器（ブロックゲージ）の校正認定事業者として土浦工場が認定取得中国、三門峡中原量儀股?有限公司と合弁会社三門峡中原精密有限責任公司を設立米国に現地法人 TSK AMERICA, INC. および TSK MANUFACTURING COMPANY 設立ドイツ、カールツァイス社と精密測定機器分野で全面提携米国、キューリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社とダイシングマシンの販売ライセンス契約を締結
	1996	半導体製造装置サプライヤー顧客満足度調査（VLSIリサーチ社調べ）で10 BEST賞を受賞台湾新竹市にテクニカルセンター開設 TOKYO SEIMITSU（ISRAEL）LTD. 設立
	1997	（株）東精エンジニアリング名古屋に新工場完成 10 BEST賞を２年連続受賞 TOKYO SEIMITSU （SINGAPORE） PTE. LTD. 設立米国現地法人を TSK AMERICA, INC. に統合
	1998	八王子・土浦工場一括でISO 14001の認証取得 10 BEST賞を３年連続受賞
	1999	（株）東精エンジニアリング、土浦に新本社及び工場完成（株）マイクロテクノロジをウェーハ外観検査装置の開発・生産・販売サポート会社とするため、（株）ティーエスケイ・マイクロテクノロジに組織変更（株）ティーエスケイ・ファイナンス設立 10 BEST賞を４年連続受賞スイス、HCT社とワイヤソー及びその関連装置について業務提携新しいシンボルマークをセミコンジャパン'99にて発表
00'	2000	イスラエル、コグニテンス社と3Dヴィジョンシステムの日本国内における独占販売契約を締結 10 BEST賞を5年連続受賞米国、ナノリソ社およびエンジェルラボ（株）との共同出資により、（株）リープル設立ウェハ外観検査装置を開発世界で初めてポリッシュグラインダを開発
	2001	コーポレートブランド「ACCRETECH（アクレーテク）」を導入八王子工場新本館完成 10 BEST賞を6年連続受賞 LEEPL技術コンソーシアム発足（株）東精ボックス設立 TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.設立（株）東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式上場
	2002	執行役員制とカンパニー制の導入（半導体社、計測社、業務会社）中国に現地法人東精精密設備（上海）有限公司設立（株）ティーエスケイ・マイクロテクノロジを（株）アクレーテク・マイクロテクノロジに社名変更（株）ティーエスケイ・ファイナンスを（株）アクレーテク・ファイナンスに社名変更 TSK AMERICA, INC.をACCRETECH USA, INC.に社名変更 TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD.をACCRETECH (MALAYSIA) SDN. BHD.に社名変更 TOKYO SEIMITSU (ISRAEL) LTD.をACCRETECH (ISRAEL) LTD.に社名変更 TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD.をACCRETECH (SINGAPORE) PTE. LTD.に社名変更 TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.をACCRETECH MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.に社名変更 2部門において10 BEST賞を受賞 Test & Material Handling Equipment 部門では7年連続受賞 Assembly Equipment 部門では初受賞日立ハイテクノロジーズと次世代ウェーハ外観検査装置を共同開発浜松ホトニクスと半導体製造装置分野で業務提携、新型レーザーダイシング装置「MAHOHDICING MACHINE」を共同開発 CMP装置を開発
	2003	会長職（C.E.O.）と社長職（C.O.O.）を分離大坪英夫会長C.E.O.就任、鈴木貞勝社長C.O.O.就任 2部門において10 BEST賞受賞 Test & Material Handling Equipment 部門では8年連続受賞 Assembly Equipment 部門では2年連続受賞（部門1位）
	2004	2部門において10 BEST賞受賞 Test & Material Handling Equipment 部門では9年連続受賞 Assembly Equipment 部門では3年連続受賞（部門1位）
	2005	半導体社八王子新工場完成計測社土浦新工場完成 2部門において10 BEST賞受賞 Test & Material Handling Equipment 部門では10年連続受賞 Assembly Equipment 部門では4年連続受賞鈴木貞勝社長CEO兼COO就任大坪英夫会長（現特別顧問）CSIA（中国半導体産業協会）から外国人としては初めて「名誉顧問」の称号を授与ドイツ、カールツァイス社との提携を更新
	2006	2部門において10 BEST賞受賞 Material Handling Equipment 部門では11年連続受賞 Assembly Equipment 部門では5年連続受賞（部門1位）
	2007	ACCRETECH Korea Co., Ltd 設立 MAHOH DICING MACHINE が第27回優秀省エネルギー機器表彰で日本機械工業連合会会長賞を受賞 2部門において10BEST賞受賞 Material Handling Equipment部門では12年連続受賞 Assembly Equipment部門では6年連続受賞計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正および三次元座標測定機の定置校正認定事業者として土浦工場が認定取得 CEOとCOOを分離藤森一雄COO就任
	2008	2部門において10 BEST賞受賞 Test&Material Equipment 部門では13年連続受賞 Assembly Equipment 部門では7年連続受賞（部門1位）非接触センサで三鷹光器と技術提携
	2009	東京精密　USA支店設立
	2010	本社を八王子に移転