沿革

東京精密(ACCRETECH)のあゆみをご紹介します。
40' 1949 東京精密工具(株)設立、東島好蔵社長 東京精密工具(株)
50' 1950 諫早艮三社長就任
1951 メカニカルゲージを応用した各種測定器の製作販売開始
1953 日本で初めて高圧流量式空気マイクロメータの工業化に成功 日本初高圧流量式空気マイクロメーター
1955 高城誠社長就任
1957
  • 日本で初めて差動変圧器式電気マイクロメータの工業化に成功
  • 第一精機(株)設立
1958 世界で初めてゲルマニウムペレット厚さ自動選別機を開発 世界初ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機
60' 1962
  • (株)東京精密に社名変更
  • 東京証券取引所市場第二部に株式上場
  • 表面粗さ測定機を開発
1963
  • 日本で初めてウェーハスライシングマシンを開発
  • 八王子工場第一期工事完成
1964
  • 日本で初めてウェーハプロービングマシンを開発
  • 中国と電気・空気マイクロメータのプラント技術輸出契約締結
1964年1967年
1967 真円度測定機を開発
1969
  • (株)東精エンジニアリング設立
  • 土浦工場第一期工事完成
  • 日本で初めて三次元座標測定機を開発
  • evolution_6_1
  • evolution_6_2
  • evolution_6_3
70' 1970 ウェーハダイシングマシンを開発
80' 1980 三浦明社長就任
1985 ソフトウェア開発専門会社(株)トーセーシステムズを(株)シーイーシーと共同で設立
1986
  • 東京証券取引所市場第一部に株式上場
  • 今澤五郎社長就任
1987 技術研究所設立
1988 輕部昭三郎社長就任
1989
  • ドイツに現地法人 TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH 設立
  • 米国に現地法人 TOKYO SEIMITSU AMERICA, INC. 設立
90' 1992
  • 大坪英夫社長就任
  • 米国、シリコン・テクノロジー(STC)社を買収
  • 韓国に現地法人(株)TSKサービスセンター開設
  • 第一精機(株)を(株)マイクロテクノロジに社名変更
 
1994
  • 八王子・土浦両工場一括でISO9001の認証取得
  • 計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正認定事業者として八王子工場が認定取得
  • 北京駐在事務所開設
  • マレーシアに現地法人 TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD. 設立
計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正認定事業者
1995
  • 計量法トレーサビリティ制度に基づく端度器(ブロックゲージ)の校正認定事業者として土浦工場が認定取得
  • 中国、三門峡中原量儀股扮有限公司と合弁会社三門峡中原精密有限責任公司を設立
  • 米国に現地法人 TSK AMERICA, INC. および TSK MANUFACTURING COMPANY 設立
  • ドイツ、カールツァイス社と精密測定機器分野で全面提携
  • 米国、キューリック・アンド・ソファ・インダストリーズ社とダイシングマシンの販売ライセンス契約を締結
計量法トレーサビリティ制度に基づく端度器(ブロックゲージ)の校正認定事業者
1996
  • 半導体製造装置サプライヤー顧客満足度調査(VLSIリサーチ社調べ)で10 BEST賞を受賞
  • 台湾新竹市にテクニカルセンター開設
  • TOKYO SEIMITSU(ISRAEL)LTD. 設立
半導体製造装置サプライヤー顧客満足度調査(VLSIリサーチ社調べ)で10 BEST賞を受賞
1997
  • (株)東精エンジニアリング名古屋に新工場完成
  • 10 BEST賞を2年連続受賞
  • TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD. 設立
  • 米国現地法人を TSK AMERICA, INC. に統合
1998
  • 八王子・土浦工場一括でISO 14001の認証取得
  • 10 BEST賞を3年連続受賞
ISO 14001の認証取得
1999
  • (株)東精エンジニアリング、土浦に新本社及び工場完成
  • (株)マイクロテクノロジをウェーハ外観検査装置の開発・生産・販売サポート会社とするため、
  • (株)ティーエスケイ・マイクロテクノロジに組織変更
  • (株)ティーエスケイ・ファイナンス設立
  • 10 BEST賞を4年連続受賞
  • スイス、HCT社とワイヤソー及びその関連装置について業務提携
  • 新しいシンボルマークをセミコンジャパン'99にて発表
 
00' 2000
  • イスラエル、コグニテンス社と3Dヴィジョンシステムの日本国内における独占販売契約を締結
  • 10 BEST賞を5年連続受賞
  • 米国、ナノリソ社およびエンジェルラボ(株)との共同出資により、(株)リープル設立
  • ウェハ外観検査装置を開発
  • 世界で初めてポリッシュグラインダを開発
 
2001
  • コーポレートブランド「ACCRETECH(アクレーテク)」を導入
  • 八王子工場新本館完成
  • 10 BEST賞を6年連続受賞
  • LEEPL技術コンソーシアム発足
  • (株)東精ボックス設立
  • TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.設立
  • (株)東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式上場
  • 新しいシンボルマークをセミコンジャパン'99にて発表
  • (株)東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式上場
2002
  • 執行役員制とカンパニー制の導入(半導体社、計測社、業務会社)
  • 中国に現地法人東精精密設備(上海)有限公司設立
  • (株)ティーエスケイ・マイクロテクノロジを(株)アクレーテク・マイクロテクノロジに社名変更
  • (株)ティーエスケイ・ファイナンスを(株)アクレーテク・ファイナンスに社名変更
  • TSK AMERICA, INC.をACCRETECH USA, INC.に社名変更
  • TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD.をACCRETECH (MALAYSIA) SDN. BHD.に社名変更
  • TOKYO SEIMITSU (ISRAEL) LTD.をACCRETECH (ISRAEL) LTD.に社名変更
  • TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD.をACCRETECH (SINGAPORE) PTE. LTD.に社名変更
  • TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.をACCRETECH MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.に社名変更
  • 2部門において10 BEST賞を受賞
  • Test & Material Handling Equipment 部門では7年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では初受賞
  • 日立ハイテクノロジーズと次世代ウェーハ外観検査装置を共同開発
  • 浜松ホトニクスと半導体製造装置分野で業務提携、新型レーザーダイシング装置「MAHOHDICING MACHINE」を共同開発
  • CMP装置を開発
中国に現地法人東精精密設備(上海)有限公司設立
CMP装置
2003
  • 会長職(C.E.O.)と社長職(C.O.O.)を分離
  • 大坪英夫会長C.E.O.就任、鈴木貞勝社長C.O.O.就任
  • 2部門において10 BEST賞受賞
  • Test & Material Handling Equipment 部門では8年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では2年連続受賞(部門1位)
ポリッシュグラインダ
2004
  • 2部門において10 BEST賞受賞
  • Test & Material Handling Equipment 部門では9年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では3年連続受賞(部門1位)
 
2005
  • 半導体社八王子新工場完成
  • 計測社 土浦新工場完成
  • 2部門において10 BEST賞受賞
  • Test & Material Handling Equipment 部門では10年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では4年連続受賞
  • 鈴木貞勝社長CEO兼COO就任
  • 大坪英夫会長(現特別顧問)CSIA(中国半導体産業協会)から外国人としては初めて「名誉顧問」の称号を授与
  • ドイツ、カールツァイス社との提携を更新
 
2006
  • 2部門において10 BEST賞受賞
  • Material Handling Equipment 部門では11年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では5年連続受賞(部門1位)
  • 300mmウェーハプローバ最終世代対応機「UF3000EX」の販売開始
 UF3000EX
2007
  • ACCRETECH Korea Co., Ltd 設立
  • MAHOH DICING MACHINE が第27回 優秀省エネルギー機器表彰で日本機械工業連合会会長賞を受賞
  • 2部門において10BEST賞受賞
    Material Handling Equipment部門では12年連続受賞
    Assembly Equipment部門では6年連続受賞
  • 計量法トレーサビリティ制度に基づく長さ測定用レーザの校正および三次元座標測定機の定置校正認定事業者として土浦工場が認定取得
  • CEOとCOOを分離
  • 藤森一雄COO就任
 
2008
  • 2部門において10 BEST賞受賞
  • Test&Material Equipment 部門では13年連続受賞
  • Assembly Equipment 部門では7年連続受賞(部門1位)
  • 非接触センサで三鷹光器と技術提携
 
2009
  • 東京精密 USA支店設立
  • 藤森一雄社長CEO就任
 
2010
  • 本社を八王子に移転
 
2011
  • 太田邦正社長CEO就任 
  • 世界最小・最速次世代ダイシングマシン「AD3000T/S」が最先端半導体ラインで量産稼動開始
  • Tokyo Seimitsu(Thailand)Co., Ltd.現地法人設立
 AD3000T/S
2012
  • デバイスプロセスの多様化に対応した「ACCRETECH Application Center」を開設
  • 三菱マテリアルより「精密ブレード事業譲受」に伴い、製造、開発、販売開始
  • Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Indonesia駐在員事務所開設
 
2013
  • ACCRETECH Vietnam Co., Ltd.現地法人設立
  • 非接触センサ「Opt-measure」の販売開始
 Optmeasure光センサ
2014
  • 非接触三次元表面粗さ・形状測定機「Opt-scope」の販売開始
 
2015
  • 吉田均社長CEO就任